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【天富平台app登录】苹果M2芯片最新爆料!性能或超英特尔最强芯片 改变电脑芯片市场格局

12月8日消息,据彭博社最新爆料,苹果继11月推出自研M1桌面级芯片后,计划最早在2021年初推出一代性能更为强劲的新款芯片,并在2021年下半年推出桌面高端芯片,其核心数最多可达32个,据称性能将超过英特尔目前市面上消费级最强芯片。目前,如果使用英特尔CPU,苹果顶配版Macbook Pro最多搭载8个核心,iMac Pro高端款则最多18个核心,Mac Pro则最多28个核心。而高端英特尔和AMD的笔电芯片最多也只达到八个核心数。

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消息一出,纽交所英特尔盘后股价下跌3.44%,苹果股价上升1.23%。截止发稿,苹果方面尚未置评。

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苹果股价变化

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英特尔股价变化

一、苹果预计明年发布新一代Mac芯片

该爆料进一步透露,在明年春秋两季,苹果将分别推出性能更为强劲的两代芯片。

一款芯片预计将于春季发布,其包含16个高性能核心和4个高能效核心,前者负责处理视频剪辑等重度任务,后者负责网页浏览等轻量级任务,并搭载于新款Macbook Pro、入门款和高端款的iMac台式机。

另一款芯片预计将于秋季发布,其最多包含32个核心。这款芯片将搭载于新款Mac Pro工作台,远超现有产品上核心数为28的英特尔至强芯片。

不过鉴于芯片研发的复杂性,加之苹果产品发行策略上的综合考量,明年发行的芯片可能实际只含有8到12个高性能核心。

除了CPU,苹果也在GPU上进行了技术攻关。

比如,针对低端和入门级产品,苹果发布了Mac M1芯片,这款芯片配备有7核和8核两个GPU版本。

针对高端笔记本电脑和中端台式机,苹果正在测试用于iMac和Macbook Pro高端款的16核和32核GPU。

此外,苹果顶配版台式机或将配备64核甚至128核的GPU,速度超出老款机型搭载的AMD图形芯片好几倍。苹果高端图形芯片预计将于2021年年末或2022年问世。

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苹果M1芯片、英特尔芯片和AMD Ryzen芯片一决高下(图源:wccftech)

二、苹果Mac M1芯片:打响“Mac过渡计划”的第一枪

苹果明年连发两款高性能芯片的动作只是其漫漫芯片之路上的一程。

在今年6月的WWDC 20上,苹果公司CEO库克宣布了“Mac过渡计划”,预期用两年的时间将Mac产品线全部更新为Arm架构的自研芯片,从而在2022年完全摆脱对英特尔芯片的依赖。

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今年11月,苹果首次推出基于Arm架构的自研M1桌面芯片。这款芯片配备8核CPU,其中包括四个高性能核心和四个高能效核心。

这款M1芯片采用5nm制程工艺并封装了DDR内存芯片,搭载于新版入门款Macbook Pro、新款Mac Mini和MacBook Air全线产品。

M1芯片还是一款SoC系统级芯片,首次将Mac产品的中央处理器、输入输出、安全等功能模块全部封装在一块芯片上。

此外,不同于英特尔x86架构上常见的高速外设组件互连架构(PCIe),即将芯片连接到外设、存储器和其他组件的总线架构,M1芯片采用了统一内存架构,可以根据软件需求直接分配硬件资源,在影音创作、3D渲染等场景上实现了性能和能效的提升。

这也是苹果Mac系列产品首次搭载自研芯片。此前,苹果仅为iPhone、iPad和Apple Watch等产品线设计芯片,由于M1芯片同样基于Arm架构设计,搭载Apple M1芯片的系列电脑还可以直接运行iPhone和iPad软件,进一步实现了产品间的联动。

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苹果M1芯片概念图(图源:苹果官网)

三、苹果的芯片之路

苹果在芯片研发的道路上越走越远,剑锋直指英特尔和AMD。

“Mac过渡计划”便是其长期垂直大整合战略的一环,要想评估这项计划的未来,我们要回顾一下苹果此次的敌手英特尔和AMD。

这两家创立时间仅差一年的硅谷公司已经角逐了几十年。

近些年来,英特尔一直牢牢将AMD压在身下,直到现任CEO苏姿丰于2014年秋正式执掌AMD后在技术方面进行猛攻,在2017年推出了第一款主流八核心的锐龙处理器,凭借优异的性能和超低的价格,开始抢占原本属于英特尔的市场份额。

仅仅两年后,AMD发布了旗舰芯片锐龙9 3950X,凭借16核32线程、7nm工艺远超英特尔的14nm。

今年3月,AMD公司CEO苏姿丰透露Zen 4将采用5nm先进制程,英特尔也在今年9月官宣了采用10nm工艺制程的Tiger Lake芯片,性能相较前代虽有进步,但和AMD的5nm相比,仍有一定差距。

更好的芯片制程工艺,意味着同一面积芯片上能承载更多的晶体管,也意味着更低的成本、更少的发热和功耗。

因此,从这个层面来看,鉴于英特尔到10nm的漫长进化过程,苹果在芯片工艺制程方面还能后发制人。

再看AMD,其虽在技术上取得长足进步,但迫于资金链压力,AMD在2009年出售了自己的晶圆厂,从此不再具备了自主晶圆制造能力,而需依赖于台积电等纯圆晶代工厂。

目前AMD和苹果的5nm芯片产品都最早预计在明年上市,不过按照以往,苹果作为台积电最大的客户,总是先于多数其他厂商实现市面上最先进制程芯片的量产,因此苹果理应在制程工艺优先权方面占据优势。

所以,从节点层面和财力来看,苹果也占有更大优势。

苹果在11月发布Mac M1芯片后,成为了电脑芯片市场的一股新力量。苹果M1芯片的推出,直接打响了它要以自研芯片冲刺PC市场的炮火,这既是苹果补全自研芯片版图,摆脱对英特尔芯片依赖的重要一步,也将有利于加速行业创新。未来,苹果自研Arm系列芯片能否改写PC处理器市场的格局?我们拭目以待。

文章来源: 智东西

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